Rapidus専務執行役員でありエンジニアリングセンター長の折井靖光氏へのインタビューを中心に、北海道・千歳で進む巨大工場の建設現場や、未来の半導体技術の展望を凝縮した紹介映像となっています。

動画内では、従来のファウンドリが「前工程（回路形成）」のみを担うのに対し、Rapidusが「前工程と後工程（パッケージング）を融合」して一気通貫で担うという革新的な挑戦について語られています。この融合がいかに困難か、そしてその先にどれほど圧倒的なパフォーマンスが期待できるのか、技術の核心に触れる内容がわかります。

全編を通して、専門的な解説に加え、世界を見据えたグローバルな視点でのメッセージが込められており、単なる製造メーカーを超えた「未来を創る」という自負が伺えます。 エネルギー資源と同様、半導体もまた現代社会を支える「戦略物資」ですが、Rapidusはその製造プロセス自体を再定義しようとしています。
地政学的なリスクに晒される中で、こうした独自の技術力と「一気通貫」のスピード感で勝負をかける日本の本気度は、まさに応援したくなるものです。
かつての技術立国の誇りが、ここから再び形になろうとしています。

同社の精密な加工技術がいかにしてミクロン単位の世界を制御しているか、そしてその技術が私たちの生活をどう変えているかをダイナミックに描いた紹介映像となっています。

装置の開発から製造、そして加工品質を保証するアプリケーション開発までを一気通貫で行う、ディスコ独自のこだわりが紹介されています。

日本語と英語が併記されたグローバル仕様となっており、「Kiru・Kezuru・Migaku」という日本語をそのまま世界の共通語にしようとする強い自負が伺えます。

エネルギー資源の輸入を支えるのが海運なら、日本の経済的地位を支えるのは、こうした「代えのきかない超精密技術」です。
10億分の1メートルの世界で戦い続ける各社の努力があるからこそ、今のデジタル社会が成り立っています。地政学的な不安を吹き飛ばすような、日本の「研ぎ澄まされた刃」の力をこれからも応援していきたいですね。